목차

1. 반도체 장치 구성 개요
2. 유체 역학 개론
3. 밸브 이해
4. 진공펌프 이해
5. 진공센서(게이지) 이해
6. 반송장치 이해
7. 컨트롤러 이해
8. 가열장치 이해
9. 플라즈마 개론

1. 반도체 장치 구성 개요

• EFEM(Equipment Front End Module)
  • 반도체 장비의 FOUP 내 Wafer이송을 자동으로 처리하는 장치
  • 모든 반도체 장비에 적용되며, 장비의 청청도 유지와 설비에 큰 영향을 미치는 핵심모듈
• LL(Load Lock)
  • EFEM에서 전달한 Wafer를 TM으로 전달하는 역할
  • ATM Robot이 Wafer를 다룰때는 ATM(대기압) 상태로, Vacuum Robot이 Wafer를 다룰때는 챔버 내부를 진공상태로 만듬
• TM(Tranfer Module)
  • Vacuum Robot이 장착되어 진공상태에서 Wafer를 다룰수 있도록 함
• PM(Process Mudule)
  • 공정이 진행되는 모듈